Pulido químico-mecánico

Desafíos na monitorización das propiedades da lama

Manter unha densidade e viscosidade consistentes da loda no proceso de pulido químico-mecánico está cheo de desafíos. As propiedades da loda poden variar debido a factores como o transporte, a dilución con auga ou peróxido de hidróxeno, a mestura inadecuada ou a degradación química. Por exemplo, a sedimentación de partículas nos recipientes de loda pode causar unha maior densidade no fondo, o que leva a un pulido non uniforme. Os métodos de monitorización tradicionais como o pH, o potencial de oxidación-redución (ORP) ou a condutividade adoitan ser inadecuados, xa que non detectan cambios sutís na composición da loda. Estas limitacións poden provocar defectos, taxas de eliminación reducidas e un aumento dos custos dos consumibles, o que supón riscos significativos para os fabricantes de equipos semicondutores e os provedores de servizos de pulido químico-mecánico (CMP). Os cambios na composición durante a manipulación e a dispensación afectan ao rendemento. Os nodos de menos de 10 nm requiren un control máis estrito sobre a pureza da loda e a precisión da mestura. O pH e o ORP mostran unha variación mínima, mentres que a condutividade varía co envellecemento da loda. As propiedades inconsistentes da loda poden aumentar as taxas de defectos ata nun 20 %, segundo estudos da industria.

Sensores en liña de Lonnmeter para monitorización en tempo real

Lonnmeter aborda estes desafíos cos seus avanzados medidores de densidade de lodos non nucleares esensores de viscosidade, incluíndo un viscosímetro en liña para medicións de viscosidade en liña e o densímetro ultrasónico para a monitorización simultánea da densidade e viscosidade da lama. Estes sensores están deseñados para unha integración perfecta nos procesos CMP, con conexións estándar da industria. As solucións de Lonnmeter ofrecen fiabilidade a longo prazo e baixo mantemento debido á súa robusta construción. Os datos en tempo real permiten aos operadores axustar as mesturas de lamas, evitar defectos e optimizar o rendemento do pulido, o que fai que estas ferramentas sexan indispensables para os provedores de equipos de análise e probas e os provedores de consumibles CMP.

Vantaxes da monitorización continua para a optimización de CMP

A monitorización continua cos sensores en liña de Lonnmeter transforma o proceso de pulido químico-mecánico ao ofrecer información práctica e un aforro de custos significativo. A medición da densidade da suspensión en tempo real e a monitorización da viscosidade reducen defectos como arañazos ou pulido excesivo ata nun 20 %, segundo os estándares da industria. A integración co sistema PLC permite a dosificación automatizada e o control do proceso, garantindo que as propiedades da suspensión se manteñan dentro dos rangos óptimos. Isto leva a unha redución do 15-25 % nos custos dos consumibles, a unha minimización do tempo de inactividade e a unha mellora da uniformidade das obleas. Para as fundicións de semicondutores e os provedores de servizos CMP, estes beneficios tradúcense nunha maior produtividade, maiores marxes de beneficio e cumprimento de normas como a ISO 6976.